Jianhe hringrásartöflur
Ál-undirstaða kopar-klætt lagskipt (CCL) er tegund af málmrásarborðsefni sem samanstendur af koparþynnu, hitaleiðandi einangrunarlagi og málmi undirlagi. Uppbygging þess samanstendur af þremur aðskildum lögum:
Hringrásarlag: Jafngildir kopar-húðuðu lagi sem finnast í venjulegum PCB; þykkt koparþynnunnar í hringrásinni er venjulega á bilinu 1 oz til 10 oz.
Einangrunarlag: Þetta lag samanstendur af hitaleiðandi einangrunarefni sem einkennist af lágu hitaþoli. Með þykkt á bilinu 0,003" til 0,006", táknar þetta lag kjarnatækni CCL sem byggir á áli- og hefur fengið UL vottun.
Grunnlag: Þetta þjónar sem undirlag úr málmi, venjulega samsett úr áli, þó kopar sé einnig fáanlegt sem valkostur. Áli-undirstaða CCL standa í mótsögn við hefðbundin lagskipt, eins og þau sem eru gerð úr epoxý- gegndreyptum glerdúk.
Ál-undirstaða PCB samanstendur af hringrásslagi, hitaleiðandi einangrunarlagi og málmgrunnlagi. Hringrásarlagið (þ.e. koparþynnan) er venjulega ætið til að mynda prentuðu hringrásina sem tengir saman hina ýmsu íhluti. Almennt þarf hringrásarlagið að hafa mikla straumflutningsgetu-; þar af leiðandi er notuð þykkari koparþynna -sem er venjulega á bilinu 35 μm til 280 μm að þykkt-.
Hitaleiðandi einangrunarlagið er kjarnatækni PCB sem byggir á áli-. Það er venjulega samsett úr sérhæfðu fjölliða fylki fyllt með sérstökum keramikögnum. Þetta lag sýnir lágt hitaþol, framúrskarandi seigjaeiginleika, viðnám gegn hitaöldrun og getu til að standast bæði vélrænt og varmaálag. Einangrunarlögin sem finnast í há-afkastamiklu áli-undirstaða PCB-eins og gerðum IMS-H01, IMS-H02 og LED-0601 nota einmitt þessa tækni, sem gefur þeim einstaklega frábæra rafgetu og sterka varmaleiðni.
Málmgrunnlagið þjónar sem burðarvirki fyrir ál undirlagið og þarf að hafa mikla hitaleiðni. Það samanstendur venjulega af álplötu, þó að koparplötu (sem býður upp á jafnvel betri hitaleiðni) sé einnig hægt að nota. Þetta grunnlag er samhæft við hefðbundna vélrænni vinnslutækni, svo sem borun, gata, klippingu og klippingu. Samanborið við hefðbundin PCB efni bjóða undirlag sem byggir á áli upp á óviðjafnanlega kosti. Þau henta vel fyrir yfirborðsfestingartækni (SMT) ferla sem fela í sér orkuíhluti. Með því að útiloka þörfina fyrir ytri hitakökur, leyfa þeir verulega minni vörustærð á sama tíma og þeir skila framúrskarandi hitaleiðni, sem og framúrskarandi rafeinangrun og vélrænni eiginleika.
