High-Density Interconnect (HDI) PCBs veita hærri raflagnaþéttleika á hverja flatarmálseiningu en venjuleg prentplötur. Með því að nota laser-boraðar örmyndir (venjulega<= 6 mil), sequential lamination, and fine-line etching, HDI technology reduces overall board size and weight while improving electrical performance through shorter signal paths. Configured from standard 1+N+1 up to Any-Layer structures for complex digital and RF routing.
Tæknilýsing
|
Parameter |
Staðlað getu |
Háþróaður hæfileiki |
|
Lagafjöldi |
Allt að 16 lög |
Allt að 32+ lög (hvert-lag) |
|
Min. Trace / Space |
3/3 mil (75/75 um) |
2/2 mil (50/50 um) |
|
Min. Laser Microvia |
4 mil (100 um) |
3 mil (75 um) |
|
Hlutfall (Microvia) |
1:1 |
Allt að 0,8:1 |
|
Þykkt borðs |
0,4 mm - 3.2 mm |
0,2 mm (ofur-þunnur kjarnavalkostur) |
|
Rafmagns efni |
FR-4 (Tg 170 gráður C, 180 gráður C), pólýímíð |
Megtron 6, Rogers RO4000 röð, Isola |
|
Yfirborðsfrágangur |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL |
Rafgreiningargull, harðgull (kanttengi) |
|
Viðnámsþol |
+/- 10% |
+/- 5% (Stýrt með TDR prófun) |
Helstu eiginleikar
Röð lagskipting:Styður margar lamunarlotur fyrir flóknar blindar og grafnar í gegnum stöflun (td 2+n+2 mannvirki).
Laser Microvia myndun:CO2 og útfjólubláa leysiborun gerir nákvæma eyðingu í gegnum tiltekin rafmagnslög án þess að skemma undirliggjandi koparpúða.
Fín-Línuæting:Frádráttar- og breytt hálf-aukandi ferli (mSAP) ná fram nákvæmri viðnámsstýringu og mikilli-þéttleika pinna-grid array (PGA) flóttaleið.
Með-í-Pad tækni:Húðað-yfir örbylgjur sem settar eru beint á íhlutapúða útiloka -viftuútbúnaðarpláss og lágmarka sníkjuvirki.
Umsóknir
Fjarskipti
5G grunnstöðvar loftnetseining,-háhraða sjónsenditæki og beinar.
Læknatæki
Færanleg ómskoðunartæki, sjúklingaskjáir og ígræðanleg greiningartæki.
Iðnaðar- og bílaiðnaður
Háþróaðir-aðstoðarkerfi ökumanns (ADAS) örgjörvar, iðnaðar IoT gáttir og mótorstýringar.
Aerospace & Defense
Flugleiðsögukerfi og gervihnattasamskiptahleðsla.
Sérsniðin
Stackup verkfræði:Sérsniðin viðnámslíkan með því að nota Polar Si8000 byggt á sérstökum rafstuðlum (Dk) og kjarnaþykktum.
Efnisval:Tg-einkunn FR-4, lágt-tap hátíðni lagskipt, eða hitauppstreymi undirlag (ál/kopar undirstöður innbyggðar í HDI stafla).
Með meðferð:Kopar-fyllt og lokuð örbylgja (í gegnum-í-púða sem er planared með rafhúðun og plastefnistöppun) fyrir BGA-þéttleikaminnkun.
Lóðmálmur og silkiskjár:LPI lóðmaska í grænu, svörtu, bláu eða hvítu; hvítar/gular sagnir í hárri-upplausn.
Gæðaeftirlit
AOI & AOI/AXI:Sjálfvirk sjónskoðun á innri/ytri lögum samhliða sjálfvirkri röntgenskoðun fyrir falda innri-lagaskráningu og fjöl-laga jöfnun.
Rafmagnsprófun:Prófanir á fljúgandi rannsaka fyrir frumgerðir; sérstakur fastbúnaður-undirstaða tvíhliða-hliða ristprófun fyrir magnframleiðslu (stutt-/opnunareinangrun prófuð við 250V til 500V).
Málmfræðileg smáskurður:Eyðileggjandi eðlisfræðileg greining samkvæmt IPC-TM-650 til að sannreyna þykkt koparhjúps, heilleika tunnuhúðunarinnar og þykkt lóðmálmsgrímunnar.
Áreiðanleikaskimun:Hitaálagsprófun (288 gráður C lóðmálmsfloti), afhýðingarstyrksprófun og jónamengunargreining.
Framleiðsla og vottun
Framleiðsluhæð:Búin Hitachi háhraða CNC bor-/leiðarvélum, Schmoll UV/CO2 leysiborum, Orbotech beinni myndgreiningarkerfum (LDI) og sjálfvirkum láréttum koparhúðun línum.
Ferlisstýring:Statistical Process Control (SPC) sem er fylgst með yfir lamination press cycles og ets hólfum til að viðhalda víddarstöðugleika innan +/- 0.05%.
Fylgni og staðlar:ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, UL viðurkennd (E-númer samsvarar kröfum IPC Class 2 og Class 3). IPC-A-600 Class 2/3 framkvæmd.
Pökkun og afhending
Pökkun:Lofttæmdir-lokaðir and-truflanir raka-hindrunarpokar með kísilgelpakkningum og rakavísispjöldum (HIC), púðuðum í stífum tvöföldum- bylgjupappa.
Logistics:Sendt með flugfrakt (DHL, FedEx, UPS) eða sjófrakt með viðskiptareikningum, samræmisvottorði (CoC) og smáhlutaprófunarskýrslum innifalin.
Afgreiðslutímar:Frumgerð smíði (2 til 10 lög): 5 til 8 virkir dagar; Magnframleiðsla: 12 til 20 virkir dagar með fyrirvara um hversu flókin uppsetning er.
Algengar spurningar
Sp.: Hver er lágmarksblind í gegnum stærð leysiboranna þinna?
Svar: Staðlað framleiðsla styður fullunna örbylgjugatastærð upp á 4 mil (100 um) með kröfu um handfangapúða sem er að minnsta kosti 10 mil (250 um).
Sp .: Getur þú séð um stafla sem innihalda blönduð raforkuefni (blendingar staflar)?
A: Já. Við vinnum reglulega blendingabyggingar sem sameina há-hraða og lágt-tap efni (td Rogers) með venjulegum FR-4 ytri lögum til að jafna merkiheilleika og framleiðslukostnað.
Sp.: Hvernig kemurðu í veg fyrir að örvefsskemmdir séu í staflaðum örverum?
A: Staflaðar gegnumrásir gangast undir bjartsýnir púls-húðun koparfyllingarbreytur fylgt eftir með efnafræðilegri-vélrænni flatingu (eða plastefnisfyllingu ásamt rafhúðuðri lokhúðun) til að tryggja ógilda-lausa koparsamfellu fyrir síðari lagskipun.
Sp.: Hvaða viðnámsprófunarskjöl fylgja með afhendingu?
A: Sérhvert framleiðsluspjald með stýrðar viðnámskröfur inniheldur TDR (Time Domain Reflectometry) prófunarmiðaskýrslu sem sannreynir snefilviðnám innan tilgreinds +/- 10% (eða +/- 5%) þolsviðs.
Sp.: Framkvæmir þú DFM athuganir fyrir framleiðslu?
A: Já. Verkfræðiteymi fara yfir allar innkomnar Gerber, ODB++ og borskrár með tilliti til ætingarþols, sýrugildra, stærðarhlutfallstakmarkana og hitauppstreymisvandamála áður en verkfæri eru gefin út.
Sp.: Eru HDI plöturnar þínar í samræmi við IPC Class 3 staðla?
A: Framleiðslugeta uppfyllir bæði IPC-A-600 Class 2 og Class 3 forskriftir, með Class 3 skoðunarviðmiðum sem beitt er fyrir geimferða- og læknisverkefni samkvæmt forskrift.
Óska eftir tilboði
Sendu Gerber eða ODB++ tilbúningaskrárnar þínar, lagstaflateikningu og magnkröfur beint í gegnum örugga verkfræðigáttina okkar eða tölvupóst til að fá fullkomið DFM mat og viðskiptatillögu innan 24 klukkustunda.
maq per Qat: há-þéttleika samtengda PCB, Kína hár-þéttleiki samtengja PCB framleiðendur, birgjar, verksmiðja
